ไทยจับมือมหาวิทยาลัยญี่ปุ่นยกระดับการใช้ AI ในงานวัสดุศาสตร์

เมื่อวันที่ 5 ตุลาคม 2569 นายยศชนัน วงศ์สวัสดิ์ รองนายกรัฐมนตรี และรัฐมนตรีว่าการกระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม (อว.) ได้เข้าพบอธิการบดีมหาวิทยาลัยเกียวโตและมหาวิทยาลัยโอซากา เพื่อสร้างความร่วมมือด้านการวิจัยขั้นสูง โดยมุ่งเน้นไปที่โครงการ 'Siam Silica' ซึ่งมีเป้าหมายในการใช้ปัญญาประดิษฐ์ (AI) เพื่อเร่งการพัฒนาในด้านวัสดุศาสตร์และอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์

มีการลงนามในหนังสือแสดงเจตจำนง (LOI) ระหว่างสำนักงานการวิจัยแห่งชาติ (วช.) และมหาวิทยาลัยเกียวโต เพื่อวางรากฐานสำหรับการสนับสนุนทุนวิจัยร่วม การแลกเปลี่ยนทางวิชาการ และการแบ่งปันความเชี่ยวชาญระหว่างสองประเทศ โครงการนี้มีจุดมุ่งหมายที่จะผลักดันให้ประเทศไทยเป็นพื้นที่ทดสอบเทคโนโลยี (Sandbox) ก่อนที่จะขยายผลการใช้งานไปยังภูมิภาคเอเชียตะวันออกเฉียงใต้

สำหรับประชาชนและผู้ประกอบวิชาชีพในประเทศไทย ความร่วมมือนี้ถือเป็นสัญญาณของการเติบโตทางอุตสาหกรรมเทคโนโลยีขั้นสูงและการบูรณาการทางวิชาการกับประเทศญี่ปุ่นที่เพิ่มมากขึ้น แม้ว่าข้อตกลงดังกล่าวจะกำหนดแนวทางที่ชัดเจนสำหรับความร่วมมือด้านการวิจัย แต่กรอบเวลาที่เฉพาะเจาะจงสำหรับการนำเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ที่ขับเคลื่อนด้วย AI มาใช้งานจริง รวมถึงขอบเขตของการดำเนินงานเชิงพาณิชย์นั้น ยังคงต้องรอการยืนยันเพิ่มเติมในขณะที่โครงการดำเนินต่อไป