La Thaïlande s'associe à des universités japonaises pour faire progresser l'IA dans la science des matériaux
Le ministère thaïlandais de l'Enseignement supérieur, de la Science, de la Recherche et de l'Innovation a signé un accord de coopération avec les universités de Kyoto et d'Osaka pour intégrer l'IA dans la recherche sur les semi-conducteurs.
Le 5 octobre 2026, Yoschanan Wongsawad, vice-Premier ministre thaïlandais et ministre de l'Enseignement supérieur, de la Science, de la Recherche et de l'Innovation (MHESI), a rencontré les présidents des universités de Kyoto et d'Osaka pour officialiser un partenariat de recherche. L'initiative se concentre sur le projet « Siam Silica », qui vise à utiliser l'intelligence artificielle pour accélérer les avancées dans la science des matériaux et l'industrie des semi-conducteurs.
Une lettre d'intention (LOI) a été signée entre le Conseil national de la recherche de Thaïlande (NRCT) et l'Université de Kyoto. Ce cadre établit une base pour le financement conjoint de la recherche, les échanges universitaires et le partage d'expertise entre les deux nations. Le projet entend positionner la Thaïlande comme un bac à sable technologique pour tester ces innovations avant d'étendre leur application à travers l'Asie du Sud-Est.
Pour les résidents et les professionnels en Thaïlande, cette collaboration signale un changement potentiel vers une croissance industrielle de haute technologie et une intégration universitaire accrue avec le Japon. Bien que l'accord définisse une voie claire pour la coopération en matière de recherche, les calendriers spécifiques pour le déploiement de ces technologies de semi-conducteurs basées sur l'IA et l'étendue complète du déploiement commercial restent à confirmer à mesure que le projet progresse.
