Tailandia se asocia con universidades japonesas para avanzar en IA en ciencia de materiales
El Ministerio de Educación Superior, Ciencia, Investigación e Innovación de Tailandia ha firmado un acuerdo de cooperación con las universidades de Kioto y Osaka para integrar la IA en la investigación de semiconductores.
El 5 de octubre de 2026, Yoschanan Wongsawad, viceprimer ministro de Tailandia y ministro de Educación Superior, Ciencia, Investigación e Innovación (MHESI), se reunió con los rectores de las universidades de Kioto y Osaka para formalizar una asociación de investigación. La iniciativa se centra en el proyecto 'Siam Silica', que tiene como objetivo utilizar la inteligencia artificial para acelerar los avances en la ciencia de materiales y la industria de semiconductores.
Se firmó una Carta de Intenciones (LOI) entre el Consejo Nacional de Investigación de Tailandia (NRCT) y la Universidad de Kioto. Este marco establece una base para la financiación conjunta de la investigación, los intercambios académicos y el intercambio de conocimientos entre las dos naciones. El proyecto pretende posicionar a Tailandia como un entorno de pruebas tecnológico para probar estas innovaciones antes de expandir su aplicación por todo el sudeste asiático.
Para los residentes y profesionales en Tailandia, esta colaboración señala un cambio potencial hacia el crecimiento industrial de alta tecnología y una mayor integración académica con Japón. Si bien el acuerdo establece un camino claro para la cooperación en investigación, los cronogramas específicos para el despliegue de estas tecnologías de semiconductores impulsadas por IA y el alcance total del lanzamiento comercial quedan por confirmar a medida que avanza el proyecto.
